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LED封裝結構、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
發(fā)布時間：
2022-05-17 17:11
LED封裝的功能主要包括：
1、機械保護，提高可靠性；
2、加強散熱，降低芯片結溫，提高LED性能；
3.光學控制，提高光提取效率，優(yōu)化光束分布；
4、電源管理，包括AC/DC轉換、電源控制。
LED封裝是一門涉及多個學科（如光學、熱學、力學、電學、力學、材料、半導體等）的技術。 （如圖1）從某種角度來說，LED封裝不僅是一門制造技術（Technology），更是一門基礎科學（Science），封裝工程師需要了解熱學、光學、材料和工藝力學對物理學本質的深刻理解。近期，芯片級封裝CSP引起了大家的關注。因此，當前和未來的LED封裝技術需要在LED封裝設計和芯片設計上同時進行，需要統(tǒng)一考慮光、熱、電、結構等性能。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）的選擇非常重要，但封裝結構（如熱界面、光學界面）對LED的光效和可靠性也有很大的影響。大功率白光LED封裝必須采用新材料、新工藝、新思路。小間距或 Mini LED 封裝技術需要對倒裝芯片和回流或共晶倒裝芯片封裝工藝有更深入的了解。對于LED技術從業(yè)者來說，除了成本效率和可靠性之外，還需要考慮光源、散熱、電源和燈具的集成。本白皮書討論了LED封裝技術的現(xiàn)狀和未來，進而分析了未來LED封裝的技術和產品趨勢。
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2022-05-17
LED封裝是一門涉及多個學科（如光學、熱學、力學、電學、力學、材料、半導體等）的技術。 （如圖1）從某種角度來說，LED封裝不僅是一門制造技術（Technology），更是一門基礎科學（Science），的封裝工程師需要了解熱學、光學、材料和工藝力學對物理學本質的深刻理解。
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2022-05-17
封裝是實現(xiàn)LED從芯片到產品所必需的中間環(huán)節(jié)。封裝的作用是為芯片提供足夠的保護，防止芯片因長期暴露在空氣中或機械損壞而失效，從而提高芯片的穩(wěn)定性；對于LED封裝，還需要有良好的出光效率和良好的散熱性。良好的封裝可以使LED具有更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，從而提高LED的壽命。
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