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發(fā)布時(shí)間：

2022-05-06 21:04

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2022-05-17

LED封裝結(jié)構(gòu)、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

LED封裝是一門涉及多個(gè)學(xué)科（如光學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等）的技術(shù)。 （如圖1）從某種角度來(lái)說(shuō)，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），更是一門基礎(chǔ)科學(xué)（Science），的封裝工程師需要了解熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)對(duì)物理學(xué)本質(zhì)的深刻理解。

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2022-05-17

從芯片到封裝再到終端，解讀UVC LED發(fā)展現(xiàn)狀

近兩年，受全球經(jīng)濟(jì)低迷和地緣政治沖突影響，全球LED照明市場(chǎng)增速明顯放緩。

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2022-05-17

LED封裝形式及封裝工藝

封裝是實(shí)現(xiàn)LED從芯片到產(chǎn)品所必需的中間環(huán)節(jié)。封裝的作用是為芯片提供足夠的保護(hù)，防止芯片因長(zhǎng)期暴露在空氣中或機(jī)械損壞而失效，從而提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于LED封裝，還需要有良好的出光效率和良好的散熱性。良好的封裝可以使LED具有更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，從而提高LED的壽命。

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