LED封裝形式及封裝工藝

發(fā)布時間：

2022-05-17 17:10

1 LED芯片類型

LED芯片類型從結(jié)構(gòu)上主要分為三類：水平電極芯片、倒裝芯片和垂直電極芯片。

2 LED封裝

封裝是實現(xiàn)LED從芯片到產(chǎn)品所必需的中間環(huán)節(jié)。封裝的作用是為芯片提供足夠的保護，防止芯片因長期暴露在空氣中或機械損壞而失效，從而提高芯片的穩(wěn)定性；對于LED封裝，還需要有良好的出光效率和良好的散熱性。良好的封裝可以使LED具有更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，從而提高LED的壽命。

封裝的作用：實現(xiàn)輸入電信號，保護芯片正常工作，輸出可見光的功能。

3 常用的LED芯片封裝形式

1) 引線型封裝

2) 平面封裝

3) 表面貼裝封裝

4) 食人魚套餐

5) 電源包

4-pin封裝結(jié)構(gòu)

LED 引腳型封裝使用引線框架作為各種封裝形狀的引腳。它是一個成功開發(fā)并投放市場的封裝結(jié)構(gòu)。品種多，技術(shù)成熟度高。封裝和反射層的內(nèi)部結(jié)構(gòu)仍在不斷改進中。

LED 芯片與引線框架接合。正極用金線連接到支架上，負極用金線連接到支架反射杯上或用銀漿直接粘合在支架反射杯中。頂部用環(huán)氧樹脂封裝，形成圓柱+半球。環(huán)氧樹脂的形狀充當透鏡，控制光束發(fā)散角。同時，環(huán)氧樹脂的折射率對芯片與空氣的過渡起到一定的作用，提高了芯片的發(fā)光效率。芯片的折射率高，對空氣的全反射角小。更多的光輸出。

一般這種LED芯片的尺寸為0.25mmX0.25mm，封裝元件半徑為5mm，發(fā)光功率為1~2流明，工作電流為20~30mA。傳統(tǒng)的小芯片 LED 因其低發(fā)光功率而受到限制。大多數(shù)用于顯示或指示。如儀表的指示燈。

4.1 管腳封裝流程

5平包

扁平封裝是將多個LED芯片組合成一個扁平的結(jié)構(gòu)封裝。通過LED的適當連接（串聯(lián)和并聯(lián)）和合適的光學結(jié)構(gòu)，可以形成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點，進而形成各種發(fā)光顯示器，如數(shù)碼管、“米”字管，可以由這些發(fā)光段和發(fā)光點組成。和矩陣管等。

以美國Cree公司的Xlamp XP-E產(chǎn)品為例，它采用了生產(chǎn)效率更高的封裝制造工藝。陶瓷被用作封裝基板。一起。在每個基板單元上安裝芯片，然后在陶瓷基板上封裝一層硅膠，形成所需的光學透鏡結(jié)構(gòu)。其結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板、新產(chǎn)品、金線和包塑硅膠。

6 表面貼裝封裝 (SMD)

表面貼裝封裝（SMD）是一種新型的表面貼裝封裝。具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點。它的發(fā)光顏色可以是包括白光在內(nèi)的多種顏色，非常適用于手機的鍵盤顯示照明、電視機的背光照明以及需要照明或指示的電子產(chǎn)品。在發(fā)展方向上，三顆或四顆Led芯片封裝在一個貼片中，可用于組裝照明產(chǎn)品。

7食人魚套餐

食人魚封裝呈方形，采用透明樹脂封裝，因其形狀與亞馬遜河中的食人魚十分相似，故稱為食人魚封裝。它有四個引腳，負極缺少一個引腳。 Piranha是一種散光型LED，發(fā)光角度大于120度，發(fā)光強度高，可以承受更大的功率。由于食人魚LED使用的支架是銅制的，而且面積大，所以傳熱散熱快。 LED 點亮后，PN 結(jié)產(chǎn)生的熱量可以迅速從支架的四個腳傳遞到外向 PCB 的銅帶上。

最新資訊

2022-05-17

LED封裝結(jié)構(gòu)、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

LED封裝是一門涉及多個學科（如光學、熱學、力學、電學、力學、材料、半導體等）的技術(shù)。（如圖1）從某種角度來說，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），更是一門基礎(chǔ)科學（Science），的封裝工程師需要了解熱學、光學、材料和工藝力學對物理學本質(zhì)的深刻理解。

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