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2022-05-17
隨著技術的發(fā)展，半導體芯片中晶體管的密度越來越高，相關產(chǎn)品的復雜度和集成度呈指數(shù)級增長，這對芯片設計和開發(fā)來說是前所未有的挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對流片成功率的要求非常高，任何失敗都是企業(yè)難以承受的。為此，在芯片設計開發(fā)過程中，需要進行充分的驗證和測試。此外，隨著半導體工藝技術的不斷提高，需要面對大量的技術挑戰(zhàn)，測試也變得更加重要。那么，半導體封裝評估使用什么設備呢？
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2022-05-17
LED封裝行業(yè)前景如何？ LED封裝市場規(guī)模分析
目前國內LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。一般來說，封裝的作用是為芯片提供足夠的保護，防止芯片因長期暴露在空氣中或機械損壞而失效，從而提高芯片的穩(wěn)定性；對于 LED 封裝，還需要具有良好的出光效率和良好的散熱性。 , 好的封裝可以使LED有更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，從而提高LED的壽命。
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2022-05-13
在傳統(tǒng)的手機應用中，LED只提供手機屏幕和鍵盤的背光源，使用量并不大。但隨著智能手機占比的提升，消費者對手機功能的要求也越來越高。更高的分辨率需要更多的LED來提高背光模組的亮度，而像素不斷增加的攝像頭模組也需要配備亮度更高的Flash LED，甚至兩個作為補光。
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