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超高清顯示時代，LED封裝技術(shù)與時俱進
發(fā)布時間：
2022-05-17 17:09
隨著人們對視覺體驗的不斷追求，對超高清顯示屏的需求與日俱增，LED顯示屏已進入微間距時代。 LED顯示屏從過去的單色發(fā)展到雙色，再到全彩；點距也在縮小，從之前的P30到P20、P10、P2.5，再到P1以下的LED顯示屏。快速發(fā)展。
在這種趨勢下，LED封裝技術(shù)也不斷完善，朝著多元化的方向發(fā)展。
超高清顯示器的到來，N-in-1 SMD應(yīng)運而生
關(guān)于色彩科學中紅（R）、綠（G）、藍（B）原色芯片的生產(chǎn)，早在20年前就一直在不斷發(fā)展，芯片的封裝方式也變得多樣化，從DIP 包裝到今天。 SMD、COB封裝等
SMD 表面貼裝封裝
當LED顯示屏從室外走向室內(nèi)時，芯片尺寸隨著微縮工藝不斷發(fā)展到微米級。 SMD表面封裝器件應(yīng)用于室內(nèi)顯示屏已經(jīng)成熟。對應(yīng)的 LED 芯片尺寸為 3535、2121 等。
在室內(nèi)LED小間距顯示屏高清像素驅(qū)動的帶動下，LED芯片尺寸從2121發(fā)展到1515、1010。點間距P1.2-P2.5mm的LED顯示屏差別不大，并且存在同質(zhì)化競爭的現(xiàn)象。
隨著5G+4K/8K+AI時代的到來，市場越來越需要P1以下的超高清LED顯示屏。此時，P1以下的LED芯片尺寸向下發(fā)展至0808和0606，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計面臨制程和良率挑戰(zhàn)，由此產(chǎn)生了N-in-1 SMD的概念。
央視率先推動“5G+4K/8K+AI”發(fā)展
比如四合一貼片用1.5mm長寬的空間來劃分四個區(qū)域，一次封裝四個紅綠藍芯片。 N-in-1 SMD有機會在不改變表面貼裝制造模式的情況下實現(xiàn)更小點距的MiniLED顯示屏。
N合1 SMD封裝
SMD表面貼裝應(yīng)用在小間距顯示器中存在一定的局限性，如靜電效應(yīng)、搬運和安裝過程中的顛簸、容易損壞燈珠等，防護等級相對較弱。
GOB和AOB增強保護功能，提高穩(wěn)定性和可靠性
針對SMD封裝技術(shù)的局限性，目前業(yè)界主要有兩種解決方案，GOB和AOB。通過對燈板模組進行表面處理，可以起到防潮、防塵、防靜電的作用，避免磕碰、劃傷。出現(xiàn)燈珠損壞問題，為超高清顯示的穩(wěn)定性和可靠性提供了有力保障。
防水、防塵、防靜電功能
其中，GOB技術(shù)是一種表面涂裝工藝，類似于戶外顯示屏的表面涂膠工藝。貼片燈板表面整體填充一層透明環(huán)氧樹脂，燈珠表面覆蓋2~5mm的厚度，可以起到防塵的作用。和防水效果。
GOB技術(shù)適用于P8、P10等間距較大的LED顯示屏。如果應(yīng)用于間距較小的LED顯示屏，則不易散熱，導致顯示屏表面溫度過高，光學顯示效果模糊。
AOB技術(shù)
AOB是一種納米級的表面涂層涂布工藝，主要包括填充層和表面保護層。填充層改善了印制電路板的油墨顏色和燈面的光學效果，使其能夠?qū)崿F(xiàn)寬視角，適用于小間距LED顯示屏；表面保護層防止燈珠管腳被水汽和灰塵侵入。 AOB技術(shù)的應(yīng)用以AET青云系列為典型案例。
最新資訊
2022-05-17
LED封裝結(jié)構(gòu)、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
LED封裝是一門涉及多個學科（如光學、熱學、力學、電學、力學、材料、半導體等）的技術(shù)。 （如圖1）從某種角度來說，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），更是一門基礎(chǔ)科學（Science），的封裝工程師需要了解熱學、光學、材料和工藝力學對物理學本質(zhì)的深刻理解。
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2022-05-17
封裝是實現(xiàn)LED從芯片到產(chǎn)品所必需的中間環(huán)節(jié)。封裝的作用是為芯片提供足夠的保護，防止芯片因長期暴露在空氣中或機械損壞而失效，從而提高芯片的穩(wěn)定性；對于LED封裝，還需要有良好的出光效率和良好的散熱性。良好的封裝可以使LED具有更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，從而提高LED的壽命。
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