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2022-05-17
半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的具體組成部分有哪些？
隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片中晶體管的密度越來(lái)越高，相關(guān)產(chǎn)品的復(fù)雜度和集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)是前所未有的挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開(kāi)發(fā)周期的縮短，對(duì)流片成功率的要求非常高，任何失敗都是企業(yè)難以承受的。為此，在芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，需要進(jìn)行充分的驗(yàn)證和測(cè)試。此外，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷提高，需要面對(duì)大量的技術(shù)挑戰(zhàn)，測(cè)試也變得更加重要。那么，半導(dǎo)體封裝評(píng)估使用什么設(shè)備呢？
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2022-05-17
LED封裝行業(yè)前景如何？ LED封裝市場(chǎng)規(guī)模分析
目前國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。一般來(lái)說(shuō)，封裝的作用是為芯片提供足夠的保護(hù)，防止芯片因長(zhǎng)期暴露在空氣中或機(jī)械損壞而失效，從而提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于 LED 封裝，還需要具有良好的出光效率和良好的散熱性。 , 好的封裝可以使LED有更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，從而提高LED的壽命。
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2022-05-13
2018年 Flash LED收入達(dá)到7.59億美元
在傳統(tǒng)的手機(jī)應(yīng)用中，LED只提供手機(jī)屏幕和鍵盤(pán)的背光源，使用量并不大。但隨著智能手機(jī)占比的提升，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)功能的要求也越來(lái)越高。更高的分辨率需要更多的LED來(lái)提高背光模組的亮度，而像素不斷增加的攝像頭模組也需要配備亮度更高的Flash LED，甚至兩個(gè)作為補(bǔ)光。
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