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2022-05-17
LED封裝結(jié)構(gòu)、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
LED封裝是一門涉及多個學(xué)科（如光學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等）的技術(shù)。 （如圖1）從某種角度來說，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），更是一門基礎(chǔ)科學(xué)（Science），的封裝工程師需要了解熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)對物理學(xué)本質(zhì)的深刻理解。
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2022-05-17
從芯片到封裝再到終端，解讀UVC LED發(fā)展現(xiàn)狀
近兩年，受全球經(jīng)濟(jì)低迷和地緣政治沖突影響，全球LED照明市場增速明顯放緩。
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2022-05-17
封裝是實現(xiàn)LED從芯片到產(chǎn)品所必需的中間環(huán)節(jié)。封裝的作用是為芯片提供足夠的保護(hù)，防止芯片因長期暴露在空氣中或機(jī)械損壞而失效，從而提高芯片的穩(wěn)定性；對于LED封裝，還需要有良好的出光效率和良好的散熱性。良好的封裝可以使LED具有更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，從而提高LED的壽命。
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2022-05-17
隨著人們對視覺體驗的不斷追求，對超高清顯示屏的需求與日俱增，LED顯示屏已進(jìn)入微間距時代。 LED顯示屏從過去的單色發(fā)展到雙色，再到全彩；點距也在縮小，從之前的P30到P20、P10、P2.5，再到P1以下的LED顯示屏。快速發(fā)展。
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2022-05-17
隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片中晶體管的密度越來越高，相關(guān)產(chǎn)品的復(fù)雜度和集成度呈指數(shù)級增長，這對芯片設(shè)計和開發(fā)來說是前所未有的挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對流片成功率的要求非常高，任何失敗都是企業(yè)難以承受的。為此，在芯片設(shè)計開發(fā)過程中，需要進(jìn)行充分的驗證和測試。此外，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷提高，需要面對大量的技術(shù)挑戰(zhàn)，測試也變得更加重要。那么，半導(dǎo)體封裝評估使用什么設(shè)備呢？
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2022-05-17
LED封裝行業(yè)前景如何？ LED封裝市場規(guī)模分析
目前國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。一般來說，封裝的作用是為芯片提供足夠的保護(hù)，防止芯片因長期暴露在空氣中或機(jī)械損壞而失效，從而提高芯片的穩(wěn)定性；對于 LED 封裝，還需要具有良好的出光效率和良好的散熱性。 , 好的封裝可以使LED有更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，從而提高LED的壽命。
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2022-05-13
2018年 Flash LED收入達(dá)到7.59億美元
在傳統(tǒng)的手機(jī)應(yīng)用中，LED只提供手機(jī)屏幕和鍵盤的背光源，使用量并不大。但隨著智能手機(jī)占比的提升，消費(fèi)者對手機(jī)功能的要求也越來越高。更高的分辨率需要更多的LED來提高背光模組的亮度，而像素不斷增加的攝像頭模組也需要配備亮度更高的Flash LED，甚至兩個作為補(bǔ)光。
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2022-05-15
LED（semiconductor light emitting diode）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，與集成電路封裝有很大區(qū)別。 LED 的封裝不僅需要保護(hù)燈芯，還需要傳輸光。 因此，LED的封裝對封裝材料有著特殊的要求。
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